為期3天具有全球影響力的“Semicon Taiwan2015國際半導體展”于9月2日在臺灣南港隆重召開。來自全球各地的半導體設計、制造廠商分享了各自最新的產(chǎn)品和應用技術。3DIC、先進封裝測試、綠色制程傳統(tǒng)應用技術，再次成為展會洽談的重點和焦點。
今年是我們上海新陽第二年獨立參加臺灣展會。公司本次主要展出涉及半導體晶圓制程前道所需的專業(yè)電子化學品，如Damascene銅互聯(lián)工藝、Post Etch清洗工藝，后道所需的電子化學品及其配套設備，如晶圓凸點電鍍工藝、CIS濕制程工藝及先進基板封裝鍍銅工藝、晶圓切割工藝等等。本次參展展現(xiàn)了上海新陽的實力與品牌，同時為客戶和公司開啟了溝通交流的窗口。今年展會聽到最多的是“紅色供應鏈”。目前中國大陸給予集成電路的重視程度和力度是最大的。為更好地贏得市場，擺脫國外半導體供應鏈的束縛，在國家02專項的帶動下，大陸開始打造“本土半導體材料及配套設備供應商”的航母艦隊。這一政策深深地讓臺灣半導體行業(yè)了解眾志成城的力量和能量，對未來的發(fā)展和影響也有所忌憚?！芭c其與之對抗，不如主動參與其中，獲得更多的利益”成為臺灣地區(qū)半導體行業(yè)的主流思路。此次參加臺灣會展的北方微電、上海盛美、上海微電子設備、七星華創(chuàng)均在02專項之列，也成為臺灣展會駐足參觀的區(qū)域。憑借上海新陽這幾年在臺灣地區(qū)的深耕細作，再加大硅片項目的影響，上海新陽已逐漸形成品牌效應。TSMC(臺積電)、ASE(日月光)、Xintec（精材）、ADL（群創(chuàng)）、SPIL（矽品）、Amkor(安靠)、Powerchip(力晶)、Statschippac(星科金朋)、Winfoundry(穩(wěn)懋)、Chipbond(頎中)、Chipmos（南茂）等知名先進封裝潛在客戶都來展位進行溝通洽談，真誠地表示合作意向。特別是TSMC來到我們展臺表達合作的誠意并預約到客戶公司進行詳細洽談。展會獲得圓滿，一方面讓更多的臺灣企業(yè)了解新陽，另一方面，也讓我們的競爭對手看到上海新陽的進步和發(fā)展的潛力。只要我們有執(zhí)著的心、堅定的信念和永不放棄的精神，臺灣市場一定會成為下一個經(jīng)營業(yè)績的有力增長點。
“路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索。”讓我們上海新陽人共同努力，實現(xiàn)我們共同的目標。
