2021年5月7日，上海市集成電路關(guān)鍵工藝材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室“電子電鍍專(zhuān)題技術(shù)交流會(huì)”在2號(hào)樓2307會(huì)議室舉行。上海交通大學(xué)李明教授、復(fù)旦大學(xué)屈新萍教授、電子電鍍業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、高校學(xué)生代表以及上海新陽(yáng)公司高管、市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任等20余人出席會(huì)議。
會(huì)議由上海交通大學(xué)李明教授主持，上海新陽(yáng)董事長(zhǎng)王福祥致歡迎詞。市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任王溯博士首先介紹了市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的基本情況及主要研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展情況。并期待與高校、行業(yè)內(nèi)企業(yè)在市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)上展開(kāi)更廣泛、深入的合作交流活動(dòng)，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，加快行業(yè)前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)速度。
演講報(bào)告在一片輕松歡快的氛圍中開(kāi)始，來(lái)自企業(yè)一線、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)的4位電子電鍍行業(yè)專(zhuān)家分別作了《印制電路板及載板電鍍工藝最新研究進(jìn)展》、《大馬士革銅互連技術(shù)開(kāi)發(fā)情況介紹》、《鈷互連及鈷電鍍研究現(xiàn)狀》、《電子封裝中的電子電鍍技術(shù)》專(zhuān)題報(bào)告。高校各課題組的5位同學(xué)依次作《化學(xué)鍍純Co研究》、《大馬士革銅互連完整晶體實(shí)現(xiàn)技術(shù)探索研究》、《Si3N4/SiO2的選擇性溶出機(jī)制與研究現(xiàn)狀》、《大馬士革銅互連中雜質(zhì)問(wèn)題的研究進(jìn)展》和《面向銅互連的垂直納米孿晶銅電沉積技術(shù)研究》最新研究進(jìn)展報(bào)告。與會(huì)專(zhuān)家與同學(xué)從各自的研究領(lǐng)域出發(fā)，以獨(dú)到的視野、深入淺出地介紹了自己的科研成果，精彩的報(bào)告不時(shí)贏得與會(huì)人員熱烈的掌聲。
最后，上海新陽(yáng)王福祥董事長(zhǎng)對(duì)會(huì)議報(bào)告質(zhì)量給予了高度贊揚(yáng)，對(duì)市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室本次組織的學(xué)術(shù)交流活動(dòng)給予了充分肯定，并希望同學(xué)們能擺正心態(tài)，堅(jiān)持在半導(dǎo)體材料研發(fā)領(lǐng)域深耕下去，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，攜手共同撐起半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大旗！
